关注芯片投融资越久,越感到情势火热。上次写完《互联网投法》之后更是发现,现在的芯片企业就两类,一类是拿了钱找官宣时机的;一类是拿了钱不吭气的。

最近的两个案例,一个是壁仞科技宣布完成B轮融资,成立一年多时间,迅速累计融资超47亿人民币,创下该领域融资速度及融资规模纪录,成为成长势头最为迅猛的“独角兽”企业;一边是国产存储器龙头合肥长鑫被曝正在进行百亿级融资,百度宣布其旗下昆仑芯片业务已完成了独立融资协议的签署,投后估值约130亿人民币。

天眼查的数据显示,自2021年起,在短短不到3个月的时间,甚至包括春节假期,芯片行业融资事件就有共148起,而这其中,拿到两轮以上融资的有12家公司,占总体融资企业的8.82%。正可谓你方唱罢我登场,有位投资人冲我吐槽,“这个产业啥都缺,就是不缺钱和投资人。”

速迭代的融资速度

以融资大户地平线为例,其2020年12月宣布启动超7亿美元的C轮融资,同时宣称已完成C1轮1.5亿美金融资;两周后的1月7日,其又宣布完成4亿美元C2轮融资;紧接着1个月后的2月9日,其又宣布完成C3轮3.5亿美元融资。

一路收获超过预定目标的融资额不说,还有多位多位汽车行业投资人遗憾地表示,太抢手了,没抢到地平线的股权。这还是在投前估值上涨到35亿美元的前提之下。

有投资人向我描述现在属于芯片企业的融资节奏是,这轮刚结束,下一轮马上谈好,下下轮也很快就要占坑结束了。

芯耀辉科技就是个例子,其直接在2月24日宣布了天使和Pre-A轮融资,总融资金额超4亿元人民币。且后一轮由红杉中国、高瓴创投、云晖资本和高榕资本联合投资,松禾资本、五源资本(原晨兴资本)、国策投资和大横琴集团等机构参投。而该公司成立的时间为2020年6月。

时隔一天,2月25日,刚成立100天的摩尔线程宣布已完成由深创投、红杉中国、GGV联合领投的共计数十亿元的两轮融资。

2020年12月,中国EDA软件公司芯华章在Pre A+轮和A轮中获得了3060万美元(约合2亿人民币)的投资。芯华章成立于2020年3月,这两轮融资由云晖资本、高瓴创投领投。

单单2021年2月一个月,就有超过33家半导体企业,融到了超过53亿人民币的融资金额,这还是在有着整整7天春节假期的情况之下,可谓真正的时间与金钱的赛跑。

“整个国内确实有些过热,有些半导体项目可能在天使轮和A轮就到了二三十亿元的估值,泡沫肯定是存在的。只是这个泡沫对于行业是好或是坏,可能也要一分为二。” 联想创投合伙人宋春雨说。

光是细数纸面上的案例就足以让人感到压迫感了,那么形成这份急迫感的背后有哪些市场因素?这些市场驱动力的存在是正常的吗?

融资背后的产业变革

在国内芯片投融资异常火爆的背后,有着很多因素叠加在一起。

首先是国内对于芯片的强烈渴求,国产替代在过去一直在推进中,但随着行业发展以及国际关系的变化,要求国内必须构建起来自己的半导体生态链和产业链,发展的时机确实成熟了。

单就汽车芯片而言,中国汽车工业协会副秘书长李邵华表示,短期来看,汽车芯片的短缺,是市场供需不平衡的问题,无法通过行政手段解决;中长期来看,这是汽车产业链的“卡脖子”问题,产业界势必要高度重视,加速推进我国汽车产业链实现自主可控。

比如,炙手可热的造车新势力蔚来就遇到了这样的难题,3月29日开始,蔚来在合肥的江淮工厂连续停产5天。根据蔚来的估算,停产将影响3月份产量,参照蔚来2020年4.4万辆的交付量,本次停产预计减产600辆汽车,占比去年产量的1.3%。

早在2020年四季度财报会议上,蔚来汽车创始人李斌曾表达过担忧,蔚来已经具备月产1万台电动车的能力,但受限于芯片短缺和电池供应,仅能生产7500辆。李斌预计,到7月份,这些阻力才会消退。

据市场预测公司AutoForecast Solutions最新统计,截至3月29日芯片短缺已致全球汽车市场累计减产115.7万辆,预计2021年全球汽车市场将因此减产超200万辆。

相对应的,除了地平线之外,2020年9月,芯驰科技曾宣布已完成5亿元人民币A轮融资,由和利资本领投,经纬中国、中电华登、联想创投、祥峰投资、红杉资本中国基金等老股东大比例跟投。在此之前,其曾于2019年5月、9月,2018年9月获得融资。

在2020年9月获得A轮融资之后,2021年3月10日,芯旺微电子又宣布完成B轮融资,此次融资由中芯聚源、上汽恒旭、万向钱潮领投,超越摩尔、三花弘道、硅港资本、云岫资本跟投,交易金额3亿元。

宋春雨就认为,随着AI、5G、新兴设备小型化、智能汽车的发展,一些基础芯片创新或先进芯片领域,还会有一大波机会,全球半导体产业正处于一个大变革浪潮的前夕。这是这波芯片热潮能够长周期持续的关键因素。

其次,对于企业来说,芯片行业是一个公认的烧钱的行业,能在短时间里面拿到更多的钱,就可以进行更多层面的攻防战,加速研发以及市场投放,也因此对于融资之事,往往乐见其成。

芯片设计公司展讯创始人陈大同就曾提到,2000 年代初展讯刚成立时,中国只有个位数的芯片设计公司,2005 年后变成了五六百家,如今有 2000 多家,而硅谷从未超过 100家。据统计,截至2020年11月30日,我国今年新增超过7.1万家芯片相关企业,比去年同比增长31.7%。

而对于众多芯片企业来说,北极光创投董事总经理杨磊就表示,芯片投资的难处在于产业链很长,流程很复杂。光是一次流片的成本可能就高达几百万美元。另外,还有人力成本,有能力的芯片工程师至少需要五年培养,培养费也是百万美金起步。同时,一个团队做一个芯片至少需要18个月。

曾有著名家用电器企业家夸下海口要投500亿造芯片,这样的金额在其他行业可能已经能砸出一片火花来,但对于芯片行业来说,打造一条芯片生产线动辄千亿美元,这也是刚刚起步的投资金额。

也因此,众多芯片行业的企业就纷纷选择融资,很多相关企业也对投中网表达了其对于投融资火热非常高兴的心情,毕竟对于芯片这样的行业来说,资本进来算是好事,离开资本根本短期之内玩不转,早拿钱还能早投入早研发,可以更好地在同类之中进行竞争。

再加上市场的火爆,早早落袋为安,对于企业来说实在不是一件坏事。艾媒咨询2020年9月发布的报告就指出,2019年,全球AI芯片市场规模为110亿美元;而到2025年,这一数字有望达到726亿美元,其年均复合增长率预计为93.3%。

比如,此前的业界大拿,紫光展锐就于4月3日宣布,刚完成上市前的新一轮融资53.5亿元人民币,由上海国盛资本、碧桂园创投、海尔金控和赛睿资本等4家原股东共同投资。目前,紫光展锐正在进行上市前股权及组织结构优化,预计将在2021年底申报科创板。

而在火热的GPU赛道,3月8日宣布完成PreA+轮融资的沐曦集成电路,则曾在2021年1月18日、2020年11月26日分别完成Pre-A轮、天使轮,融资金额高达数亿。

同赛道的天数智芯,也在3月1日宣布完成由沄柏资本和大钲资本联合领投12 亿元人民币的C轮融资,而在此前其曾于2019完成了B轮融资,金额为数亿元人民币。

溢价从何而来?

对于投入的资本来说,即便投入再多,如果最后有回报,算得回报率,还是很好的投资。

杨磊就算过这样的一笔账,他观察到,对于优秀的公司来说,很多半导体公司每年会有50%~100%的净利润增长,这些就是好公司。

以华为举例,从华为整个33年的成长曲线来看,这家公司的净利润几乎稳定在30%~40%之间,33年30%的复利成长为今天的华为。市场上能找到哪家公司有复利效益,那么这家公司如今的估值就会显而易见。

也因此,当下很多投资机构的投资策略都选择了扫货以及多轮加码。

比如,2021年2月,继完成天使轮融资两个月后,星思半导体宣布完成约4亿元Pre-A轮融资。而其本轮融资由鼎晖投资领投,现有投资方高瓴创投继续追加投资。

对于高瓴创投而言2020年一整年,仅对三家公司进行了天使投资,其它都集中在B轮前后。而这三家公司中有两家均为半导体相关企业。其目前投资的项目也包括芯耀辉、芯华章、星思半导体、国仪量子、地平线、等一批在芯片半导体企业。

与此同时,对于芯片初创企业来说,创始人至为关键,而出身名门的创始人们又相对比较稀缺,投到了这样的创始人就是投对了一半,投资机构争抢头部项目激烈也是十分的合情合理。

更不要提的是,还有科创板的加持,退出渠道通畅,连众多投资人最后的顾虑都打消了。科创板的设立,本身就给半导体公司带来更多想象空间。相关数据显示,半导体及电子设备在2020年前三季度共获约1083.51亿元投资,同比增长280%。这也是所有投资行业中增长最快的领域。

德联资本合伙人贾静就曾公开表示,科创板缩短了中国企业从创立到上市的时间。之前为什么半导体投资少,从公司创立到上市至少十年以上,现在至少缩短了三五年。

在她看来,资本市场因为有了科创板,带来“便宜”资本的注入,从大势上,一定是增加直接融资的比例,二是确实估值比较高,打个比方,A股半导体设备PS应该是海外的至少8倍以上。

“资金供给太多了,值得投的项目确实很少,一个CEO决定在芯片行业创业还是非常难的,它的创业门槛和准备要比其它行业难得多。我们遇到好项目,也有没见过CEO,打一个电话就发一个四个亿的TS。”有投资人直接这样说道。

当然,对于当下的芯片初创企业来说,融资节奏加快,也带来了一些甜蜜的烦恼,“我们高兴的同时也有担忧,现在就是鱼目混珠的情况比较多,对于头部企业来说,出题太简单了,反而可能凸显不出来。”

杨磊也曾表示,芯片领域如今的估值会稍微高一点,但在这一具有优质资产的领域,有价格的溢价也是合理的。“这可能代表中国的未来,中国一定要抓住芯片领域的公司。受制于芯片公司的稀缺性,这其中的确有个别公司的泡沫比较大,过段时间这些泡沫可能会被挤出来。”